| 美国高通首超德州仪器成全球无线芯片市场老大 |
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| 2007-08-26 09:19 文章来源： |
| 文章类型：摘编 内容分类：新闻 |
虽然近期专利纠纷不断，但这并没有影响到美国高通成为全球无线芯片市场的新霸主。高通的强势崛起，意味着德州仪器首次失去了业界领头羊的位置。
市场调查公司iSuppli最新统计显示，今年第一季度，全球无线芯片产品市场销售额下落至69.7亿美元，低于2006年四季度的73.7亿美元，与去年同期相比也下滑了5.5%。从营业收入上来看，高通、德州仪器、恩智浦半导体、飞思卡尔和意法半导体分列前五位。
与市场整体低迷相反，高通第一季度在无线芯片领域的营业收入实现了2.4%的增长，达到12.6亿美元，并以18.1%的市场份额高居第一。在此期间，原市场老大德州仪器在这一市场的营业收入却出现下滑，从去年第四季度的12.4亿美元跌至11.5亿美元。
“最新手机单芯片解决方案的推出，以及对3G手机高端芯片市场的重视，将有助于德州仪器实现营业收入上的增长。”分析人士指出，无线芯片市场的竞争势必愈演愈烈，但未来两个季度内，德州仪器能否从高通手中夺回领先地位并继续保持年度第一，结果难以预料。
从另一方面来看，由于营业收入排名前五家公司共同占据了49.4%的市场份额，无线芯片市场的寡头竞争在短时期内似乎很难结束。
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